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CES 2013:ZTE、ハイスペックスマホ「Grand S」を展示!日本市場への投入はあるのか!?

エスマックス - livedoor ニュース2013年01月22日 15時55分

CES 2013:ZTE、ハイスペックスマホ「Grand S」を展示!日本市場への投入はあるのか!?

米ラスベガスにて1月8日〜11日にかけて開催されていた世界最大級の家電見本市「2013 International CES(Consumer Electronics Show)」におけるZTEブールでは、発表したばかりのハイスペックスマートフォン「ZTE Grand S」を中心に展示が行われていた。

今回は、そんなCES 2013におけるZTEブースの様子をGrand S中心に写真で紹介してく。

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ZTEは、これまでどちらかというと基地局などのネットワークインフラ設備やデータ通信端末、ハンドセット(音声端末)においては低価格帯のモデルを中心に展開してきたメーカーだ。

また、メーカー独自ブランドを強く押し出すよりも、各携帯電話会社の要望を細かく取り入れ、いわゆるキャリアブランドの端末を供給してきた。

そういった理由から、ハンドセット市場においても世界第5位まで躍進してきており、この躍進が自信につながったためか、昨今では、メーカー独自ブランドを強く押し出す路線に変更しつつあるという状況である。

特に、今年からはハイエンドなハイスペックスマートフォンを展開していく予定で、コンシューマー向けにメーカーブランドとして直接販売していくというように、ブランド力の向上に注力している。

それらを受けて発表されたのが、最新のトレンドである5インチフルHD液晶や1.7GHzクアッドコアCPUなどを搭載したAndroidスマートフォン「Grand S」となる。

Grand Sは、5インチフルHD(1080×1920ドット)TFT液晶を搭載しながら、サイズが狭額縁によって小さく抑えられており、横幅69mm、厚さ6.9mmと非常にスリムになっている魅力的な製品である。

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また、デザインにも注力しており、ユニボディーとアルミ素材のキーを採用することで非常に質感が高く、ボディーカラーもイエローやピンクなど全7色が用意されている。

プラットフォームにはAndroid 4.1.2(開発コード名:JellyBean)を採用。クアッドコアCPUを含むチップセットは、Qualcomm製「APQ8064 Snapdragon」だ。

カメラは背面に約1300万画素裏面照射型CMOS、前面に約200万画素CMOSを搭載で、アウトカメラはHDR撮影やパノラマ撮影に対応している。

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内蔵メモリー(RAM)は2GB、内蔵ストレージ(ROM)は16GB、外部ストレージスロットはmicroSDカードに対応。電池パックは容量は1780mAh。

通信方式はLTEおよびW-CDMA、GSMに対応しており、LTEでは2600MHz(B7)、1800MHz(B3)、800MHz(B20)、W-CDMAでは2100MHz(B1)、900MHz(B8)、GSMでは1900MHz、1800MHz、900MHz、850MHzに対応。なお、販売地域や携帯電話会社によっては、LTEに非対応のモデルもあるという。

Bluetooth 4.0やIEEE802.11a/b/g/n(2.4GHzおよび5GHzデュアルバンド、HT40)に対応した無線LAN(Wi-Fi)、NFC(Type A/B)にも対応している。

このように非常にハイスペックなモデルで、発売時期は2013年第1四半期を予定しており、中国でまず発売され、その後、米国で発売される予定となる。


ただし、日本での発売は現時点で未定で、担当者によれば「なかなか厳しい状況」だという。ZTEのスマートフォンは国内ではソフトバンクモバイルから発売されてきたこともあり、期待したいところではある。

他にも、ZTEブースには、主に発売中の端末が展示されていたが、未発表の「P897A10」なるモデルも展示されていた。Grand Sの型番が「P894A10」なので、より上位もしくは後継モデルだとも思え、5.7インチHD液晶とさらに大画面のスマートフォンとなっていた。

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記事執筆:S-MAX編集部

http://news.livedoor.com/article/detail/7338096/
※表示 - 改変禁止 2.1 日本 (CC BY-ND 2.1)

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